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    东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

    热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

    晶圆框架盒

    sop封装料管

    产品分类: 铝料管

      产品编号:OVF80SP8-000-R0

      sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。
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      半导体封装智能降温车装置
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      在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框
      Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
      DBC板清洗篮子
      DBC板清洗篮子
      DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
      ic封装不锈钢料框
      ic封装不锈钢料框

      ZXB90A41-000-R0

      在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

        SOP封装作为应用范围非常广的元件封装形式,其主要用在各种集成电路中。在产品封装的过程中需要对半成品ic进行周转存储,特别是在烘烤/OVEN、切筋/成型、测试分选这些工序会用到封装料管(Tube),它可以把产品集中在料管里面进行安全有序的周转运输。

        sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。产品长应用于国内外大型半导体封装车间,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

        sop封装料管产品参数:

        产品编号:OVF80SP8-000-R0

        材质:6061铝型材

        尺寸:525*10*4.5 mm

        氧化工艺:硬质氧化

        用途:sop8封装工艺用

        表面无划伤、无压痕、无毛刺、不卡料,可根据客户要求进行非标定制,免费咨询热线:400 037 3188。


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        在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
        Jedec tray不锈钢周转框
        Jedec tray不锈钢周转框
        Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
        DBC板清洗篮子
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        DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
        ic封装不锈钢料框
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        ZXB90A41-000-R0

        在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

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