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      随着半导体产业蓬勃发展,半导体IC和半导体器件已经在各行各业广泛使用,无论从手机数码产品、卫星通信、信息工业至普通家用产品、小家电等,同时伴随着半导体产业的迅猛发展,人们的生活愈来愈便捷和智能。半导体产业在发展的过程中,分工逐渐精细,而半导体封装产业在半导体产品中占据着非常重要的一个环节,它直接决定半导体电子器件的品质以及使用寿命。 怎样提高半导体封装的效率和性能,降低成本,是摆在所用半导体封装企业生存发展的长久课题。

      在半导体封装过程有着重要的一个工艺流程就是键合/焊线工艺(Wire Bond),它承担着内部芯片和外部框架紧密连接的功能。每一个焊接线都必须准确无误的连接到芯片上,任何一点失误都会造成品质问题。在模块制造中的“键合”工艺采用超声波焊接方法,是利用超声频率(16~120kHz)的机械振动能量,用铝丝连接半导体芯片,金属电极,DBC板上金属膜等的一种特殊的焊接方法。其在很多大型半导体封装企业中得到应用。在这个过程中用到先进的焊线机以及配套的周转存储载具系列产品例如:焊线铝料盒、焊线压板、切刀架子、焊线芯片frame检测设备、周转车、周转箱等。

      东虹鑫专注半导体封装周转载具15年,拥有大型精密CNC加工设备、折弯、车床、铣床设备、氧化设备,资深半导体载具设计工程师和经验丰富的精密加工和钣金制品加工技术人员。历经十多年发展累积优质上下游配套供应链合作伙伴,以快速为您提质优价廉的半导体周转载具制品。东虹鑫宗旨“为客户创造有价值的产品及服务”欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作,咨询热线:400-037-3188。


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