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    东虹鑫产品应用行业:防静电周转车PCB周转车led料盒

    热门关键词:手推车系列电脑柜钢网架半导体承载用具系列产品电子行业周转存储产品

    晶圆框架盒

    8寸硅片烘烤提篮

    产品分类: DS 切割工艺

      产品编号:DSF20E08-000-R0

      东虹鑫是一家专业从事硅片周转存储载具生产与制造的工厂,拥有十多年生产经验和优质的供应链渠道,与国内外大型半导体企业长期合作,品质与国际接轨,省去您开模和设计成本。规格尺寸齐全,一站式轻松采购8寸硅片烘烤提篮,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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      led晶片扩晶提篮
      led晶片扩晶提篮

      产品编号:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
      晶圆硅片耐高温料盒
      晶圆硅片耐高温料盒

      产品编号:DSF20B05-000-R0

      晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
      6寸DIE SAW加工提篮
      6寸DIE SAW加工提篮

      产品编号:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
      12寸晶圆切割铁框
      12寸晶圆切割铁框
      目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

        硅片在切割后,如果直接放到包装盒子里面,不仅会直接污染到包装盒子,而且还严重影响了硅片的品质。 所以在硅片切割后需要对其表面进行清洗杂质,然后再进行烘烤。在烘烤的时候需要用到提篮来进行周转存储,它可以很好的保护硅片在烘烤过程中的完整性,保证其不被碰伤刮花等问题的发生。

        目前全球电子产品需求非常旺盛,每年对芯片的需求数量也不断飙升,然而在芯片生产过程中必须用到底层核心原材料硅片。如果底层材料不能保证其品质,一旦出现品质问题,会对后端客户的交期将受到影响,影响您企业的品牌形象。

        东虹鑫是一家专业从事硅片周转存储载具生产与制造的工厂,拥有十多年生产经验和优质的供应链渠道,与国内外大型半导体企业长期合作,品质与国际接轨,省去您开模和设计成本。规格尺寸齐全,一站式轻松采购8寸硅片烘烤提篮,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

        8寸硅片烘烤提篮参数

        产品编号:DSF20E08-000-R0

        材质:6061铝型材

        尺寸:8寸

        槽数:25槽

        外形尺寸:218*203*197 mm

        重量≈3.8 kg

        垂直度/平整度≤0.5mm

        氧化工艺:表面阳极氧化处理

        可根据您生产工艺要求进行非标定制,免费咨询电话400 037 3188.

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        led晶片扩晶提篮
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        产品编号:DSF20H06-000-R1

        在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
        晶圆硅片耐高温料盒
        晶圆硅片耐高温料盒

        产品编号:DSF20B05-000-R0

        晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
        6寸DIE SAW加工提篮
        6寸DIE SAW加工提篮

        产品编号:DSF20K06-000-R0

        DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
        12寸晶圆切割铁框
        12寸晶圆切割铁框
        目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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